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ZA9L00D0NW1LSG
现货
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- 飞弛宏电子元件现货为您提供MAXIM/美信设计生产的ZA9L00D0NW1LSG热销现货，现有足量库存。ZA9L00D0NW1LSG的封装/规格参数为:BGA；同时飞弛宏现货为您提供ZA9L00D0NW1LSG热销现货数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有热销现货详细使用方法及教程。
| 型号: |
ZA9L00D0NW1LSG |
| 制造商: |
MAXIM/美信 |
| 批号: |
08+ |
| 数量: |
39 |
| 封装: |
BGA |
集成电路（IC） 
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