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ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO

现货
  • 库存: 5737
  • 制造商: Microchip Technology
  • LIN SYSTEM IN PACKAGE SIP (MCU +
  • 飞弛宏电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO微控制器,现有足量库存。ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘;同时飞弛宏现货为您提供ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO微控制器数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有微控制器详细使用方法及教程。

制造商零件编号: ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO
描述: LIN SYSTEM IN PACKAGE SIP (MCU +
制造商: Microchip Technology
库存: 5737
系列: Automotive, AEC-Q100
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32 位单核
速度: 48MHz
连接能力: I²C,LINbus SBC,SPI,UART/USART
外设: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数: 32
程序存储容量: 128KB(128K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 5V ~ 28V
数据转换器: A/D 13x12b; D/A 1x10b
振荡器类型: 外部,内部
工作温度: -40°C ~ 115°C(TC)
安装类型: 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳: 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 48-VQFN(7x7)
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