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技术参数品牌:ST型号:STM32F103VGT6封装:LQFP-64_1批号:20+数量:50000类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器制造商:STMicroelectronics系列:STM32F1核心处理器:ARM® Cortex®-M3内核规格:32-位速度:72MHz连接能力:CANbus,I²C,I...
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技术参数品牌:TI/德州仪器型号:MAX3232IDR封装:SOP16批号:21+数量:8000类别:集成电路(IC) 接口 - 驱动器,接收器,收发器制造商:Texas Instruments协议:RS232驱动器/接收器数:2/2双工:完全版接收器滞后:300 mV数据速率:250kbps电压 - 供电:3V ~ ...
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特征描述P 通道 - 正常电平 - 增强模式AEC 认证MSL1 峰值回流温度高达 260C175C 的工作温度环保封装(符合 RoHS)100% 经过雪崩测试优势高边驱动无需电荷泵。简单的接口驱动电路40V 时, RDSon 为世界极低值极高的冲击电流能力极低的开关功耗和传导功率损耗,造就极高的热效率稳固的封装,出色...
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技术参数品牌:ST型号:STM32H743ZIT6封装:LQFP144批号:22+数量:3600类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器制造商:STMicroelectronics系列:STM32H7核心处理器:ARM® Cortex®-M7内核规格:32 位单核速度:480MHz连接能力:CANbus,EBI/E...
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