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2026年的半导体产业,正站在一个历史性的十字路口。一方面,全球数字化、智能化浪潮对算力的渴求有增无减;另一方面,延续了半个多世纪的“摩尔定律”单线程演进路径已明显乏力。产业不再是简单追逐更小的纳米数字,而是进入了一个更为复杂、多维的 “系统时代” 。技术、地缘、商业模式与可持续发展正在交织碰撞,共同描绘出2026年乃...
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技术参数品牌:ADI(亚德诺)型号:AD9222ABCPZ-50封装:LFCSP-65批号:23+数量:20000制造商:Analog Devices Inc.产品种类:模数转换器 - ADCRoHS:是系列:AD9222安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LFCSP-64分辨率:12 bit通道数量:8 Chan...
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技术参数品牌:ADI(亚德诺)型号:HMC547ALP3E封装:QFN-17批号:23+数量:20000制造商:Analog Devices Inc.产品种类:RF 开关 ICRoHS:是开关数量:Dual开关配置:SPDT工作频率:DC to 20 GHz介入损耗:2.5 dB关闭隔离—典型值:36 dB最大工作温度...
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技术参数品牌:NXP(恩智浦)型号:MKE18F512VLL16封装:LQFP-100(14x14)批号:新年份数量:6666制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-100系列:KE1xF核心:ARM Cortex M4数据总线宽度:32 bit最...
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