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HCPL-2630-300E高速光耦合器-型号参数

2024-03-28 次浏览 飞弛宏

HCPL-2630-300E.png

技术参数

品牌:Avago
型号:HCPL-2630-300E
封装:SOP
批号:1124
数量:20
制造商:Broadcom Limited
产品种类:高速光耦合器
RoHS:
封装 / 箱体:PDIP-8 Gull Wing
数据速率:10 Mb/s
通道数量:2 Channel
输出类型:Open Collector
绝缘电压:3750 Vrms
Vf - 正向电压:1.5 V
If - 正向电流:10 mA
Vr - 反向电压 :5 V
Pd-功率耗散:60 mW
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
系列:HCPL-2630
高度:3.56 mm
长度:9.65 mm
输出电流:50 mA
宽度:6.35 mm
下降时间:10 ns
最大集电极电流:50 mA
上升时间:24 ns
单位重量:1 g

描述:Broadcom6N137、HCPL-26xx/06xx/4661、HCNW137/26x1是主题耦合栅极,结合了GaAsP发光二极管和Ingraled高增益光电探测器。启用输入允许探测器探测。检测器IC的输出是开路集电极肖特基箝位晶体管。金属间屏蔽提供了保证的共模瞬态抗扰度规格,在Vem=1000V时高达15000V/us。这种独特的设计提供了最大的交流和直流电路隔离,同时实现了T TL兼容性。光耦AC和DC操作参数在-40C到+85~C之间得到保证,使系统性能无故障。

特点:

  • 最小共模抑制(CMR)为15 kV/µs对于HCNW2611、HCPL-2611和HCPL-4661.VCM=1 kV,HCPL-0611、HCPL-0661
  • 高速:10 MBd典型
  • LSTTL/TTL兼容
  • 低输入电流能力:5 mA
  • 保证交流和直流性能超过温度:-40°C至+85°C
  • 提供8引脚DIP、SOIC-8、宽体封装
  • 频闪输出(仅限单通道产品)
  • 安全审批

–UL认可–3750 Vrms,持续1分钟,以及根据UL1577 CSA批准,1分钟5000 Vrms(5000 Vrms/1分钟额定值适用于HCNW137/26X1以及选项020[6N137.HCPL-2601/11/30/31.仅限HCPL-4661]产品)

–IEC/EN/DIN EN 60747-5-5批准:

  • l VIORM=567 Vpeak,适用于06xx选项060
  • l VIORM=630 V峰值,适用于6N137/26xx选项060
  • l 对于HCNW137/26x1.VIORM=1414 V峰值
  • 提供MIL-PRF-38534密封型(HCPL56xx/66xx)

应用程序:

  • 隔离线路接收器
  • 计算机外围接口
  • 微处理器系统接口
  • 用于A/D、D/A转换的数字隔离
  • 开关电源
  • 仪表输入/输出隔离
  • 接地回路消除
  • 脉冲变压器更换
  • 电机驱动中的功率晶体管隔离
  • 高速逻辑系统的隔离



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