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XC17S200APDG8C

现货
  • 库存: 1387
  • 制造商: AMD Xilinx
  • IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
  • 飞弛宏电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S200APDG8C用于 FPGA 的配置 PROM,现有足量库存。XC17S200APDG8C的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时飞弛宏现货为您提供XC17S200APDG8C用于 FPGA 的配置 PROM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有用于 FPGA 的配置 PROM详细使用方法及教程。

制造商零件编号: XC17S200APDG8C
描述: IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
制造商: AMD Xilinx
库存: 1387
系列: -
可编程类型: OTP
存储容量: 2Mb
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装: 8-PDIP
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